EMI シールド テープ

EMI シールド テープ (ニッケルと銅の導電性布地テープ) は、電子機器を EMI/RFI からシールドし、接地します。 EJOYでは接触抵抗を低く抑えて製作しております。

ニッケル銅の導電性布地テープは、PCB、ディスプレイ、フレックス ケーブルを接地し、EMI ガスケットに打ち抜くことができます。 EJOYが提供します。

電子機器を接地し、EMI/RFI をシールドし、導電パスを作成し、電話、コンピュータ、ウェアラブル、ディスプレイでの電磁干渉をブロックします。

主流は、導電性接着剤を使用したニッケル銅メッキのポリエステル生地です。社内の真空コーティングラインでメッキを行っています。

はい - 導電性テープをカスタムの EMI ガスケットとシールド形状に打ち抜きます。

コネクタ、フレックス ケーブル、または狭い半径を巻き付ける必要がある場合は、ニッケル銅の導電性布テープを使用します。これは、織られた裏地が形状に適合し、導電性接着剤を介して x、y、z 軸上で伝導するためです。高周波において平らな表面で可能な限り低い抵抗が必要な場合は、銅箔にしわができて輪郭に従わないことを受け入れて、銅箔を選択してください。多くのアセンブリでは、コネクタとガスケットに布テープが使用され、平らな基板には銅箔が使用されます。

必要なシールド効果 (dB および周波数範囲)、最大許容接触抵抗、接着する基板、幅と形式 (ロールまたはダイカットガスケット)、および必要な RoHS または REACH 宣言を指定します。接触抵抗とシールドのデータはグレードに依存しており、正確な構造のリクエストに応じて提供されます。